ごあいさつ

ホットメルト接着剤を用いた低圧成形工法（ホットメルトモールディング）は、1980年代末に欧州の自動車メーカーがコネクターの防水目的で採用したのが最初とされています。日本では、ヘンケルジャパン株式会社が2000年頃から本格的な樹脂販売を開始、弊社はその後すぐに採用検討を始め、2003年に成形設備を導入しました。当初は社内需要向けでしたが、ホットメルトモールディングの新規性と高い生産性に可能性を感じ、ヘンケル社とパートナーシップを締結、外販を開始しました。その後、各種基板、センサー、EV用バッテリーなど数多くのテーマをお客様と共に開発して参りました。
弊社の強みは、お客様のご要望に合わせてホットメルトモールディングに必要な全ての要素を提供できる点です。少量生産でイニシャルコストを下げたいお客様には、受託で成形をさせて頂きます。内製を希望されるお客様には、金型・設備・成形樹脂さらに成形ノウハウまで提供させて頂きます。
ホットメルトモールディングは、成形と同時に機能を要求されます。お客様の機能要求に対して、弊社の技術と経験を是非お役立てください。