WHAT’SHOTMELTMOLDING

ホットメルト接着剤を用いた電装部品のインサート封止成形技術です。
電装部品の防水・絶縁工法として注目されています。

MAJORFEATURES

  • 極低圧成形　Low Pressure Molding

    ～5MPa程度の極めて低い圧力で成形可能。電子部品に対するダメージの心配がありません。

  • 優れた生産性　Excellent Productivity

    １液熱可塑性なので、数十秒で固化。短時間で封止が完了します。

  • 簡易的な生産設備　Production Equipment

    成形圧力が低いことから、装置も油圧レスで小型。金型も小さく、取り扱いが簡単です。

主な特徴

ADVANTAGE

  • 2液ポッティング

    ハウジングに主剤・硬化剤をミキシングした液体を流し込む。その後、2時間程度加熱し硬化する。

  • ホットメルトモールディング

    金型内で電装部品をインサート成形。数十秒で固化、完成する。

ハウジング 硬化時間 設備 形状の自由度
2液ポッティング 必要 120分以上 高価・設置面積大 制約が大きい
ホットメルトモールディング 不要 1分程度 安価・省スペース 自由度大

  • POINT01

    ハウジングが不要。部品点数の削減

  • POINT02

    インサート部品に最適化された形状設計可能。小型・軽量化

  • POINT03

    硬化時間が圧倒的に短い。即硬化。即次工程へ。

  • POINT04

    小型、安価な成形装置

  • POINT05

    1液でクリーンな作業環境

  • 使用例：USBメモリーデバイス

    使用例：USBメモリーデバイス

  • 使用例：PCB

    使用例：PCB